Image Credit:TSMC Not Charging Apple for Defective 3nm Chips Ahead of iPhone 15 Pro Introduction
TSMCは、iPhone 15 ProとA17 Bionicチップの発売に先駆けて、不良の3nmチップの代金をAppleに請求しないという異例の措置を取ったと報告されています。iPhone 15 Proには、3nmの製造プロセスで製造されると噂されているA17 Bionicチップが搭載される予定です。3nmのノードは、トランジスタをより密に配置することができ、より高いパフォーマンスと効率を実現します。
3nmのようなアップグレードされたチップ技術の導入には、製造プロセスが完全に確立されるまで、多くの不良チップが生産されることがあります。The Informationによると、TSMCは「正常なダイ」についてのみAppleに料金を請求し、不良チップには料金を請求していないとのことです。これは非常に異例なことであり、通常、TSMCの顧客はウェハーとその中に含まれるすべてのダイ、つまり不良品も含めて支払わなければなりません。
AppleのTSMCからの注文量が非常に大きいため、不良チップのコストを負担することができるようです。Appleが新しい製造プロセスのための研究開発や製造施設の費用を支払うことで、TSMCの初めての顧客となることに積極的です。Appleの注文量の多さは、TSMCがノードの製造と拡大をより迅速に学ぶことを可能にします。製造プロセスや収率の問題が改善され、他の顧客もこの技術を求めるようになった際には、TSMCはそれらの顧客により高い価格を要求し、不良ダイについても料金を請求することができます。報道によると、半導体サプライヤーのTSMCは、iPhone 15 ProとA17 Bionicチップの導入に先立ち、不良品の3nmチップについてAppleに請求しない異例の措置を取ったとされています。iPhone 15 Proには、Apple初の3nm製造プロセスを使用したA17 Bionicチップが搭載されると言われており、3nmノードによってトランジスタがさらに密に配置され、性能と効率が向上します。
3nmのようなアップグレードされたチップ技術の導入には、製造プロセスが完成するまでに多くの不良品が発生します。The Informationによると、TSMCは「正常なダイ」のみについてAppleに料金を請求し、不良品には料金を請求していません。これは非常に異例なことであり、通常、TSMCの顧客はウェハとその中に含まれる全てのダイ、不良品を含めて支払う必要があります。
AppleのTSMCへの注文は非常に大きいため、Appleが不良品の費用を負担することは可能です。また、Appleが新しい製造プロセスのための研究開発費や設備費を支払うことで、TSMCにとっては新しいノードの研究開発や大量生産時の改善に役立ちます。
Appleの大量注文によって、TSMCはノードの改善や拡大に関する知識をより迅速に習得できます。製造プロセスや出荷率の問題が改善され、他の顧客がこの技術を求めるようになった時には、TSMCはそれらの顧客に対して高い価格や不良ダイの料金を要求することができるでしょう。
引用元記事はこちらTSMC Not Charging Apple for Defective 3nm Chips Ahead of iPhone 15 Pro Introduction