Image Credit:Apple Chipmaker Discusses Highly Advanced 1.4nm Chips for First Time
TSMCは、1.4nmの製造技術に取り組んでおり、これが将来のAppleのシリコンチップの基盤になる可能性があることを公式に述べています。TSMCは、Future of Logicパネルでのスライドで、1.4nmノードの正式な名前「A14」を初めて公開しました。同社の1.4nm技術は、2nmチップの「N2」に続くものとされています。N2は2025年末に量産予定であり、その後、改良版の「N2P」が2026年末に続く見込みです。そのため、A14チップが2027年以前に登場することはないでしょう。Appleは、iPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro MaxのA17 ProチップでTSMCの3nm技術を最初に利用した企業であり、同社は今後もチップメーカーの新しいノードに追従する可能性が高いです。過去の情報を総合すると、iPhoneのチップ技術は今後どのようになるかというと・・・
iPhone XRおよびXS（2018年）：A12 Bionic（7nm、N7）
iPhone 11ラインナップ（2019年）：A13 Bionic（7nm、N7P）
iPhone 12ラインナップ（2020年）：A14 Bionic（5nm、N5）
iPhone 13 Pro（2021年）：A15 Bionic（5nm、N5P）
iPhone 14 Pro（2022年）：A16 Bionic（4nm、N4P）
iPhone 15 Pro（2023年）：A17 Pro（3nm、N3B）
iPhone 16 Pro（2024年）：”A18″（3nm、N3E）
“iPhone 17 Pro”（2025年）：”A19″（2nm、N2）
“iPhone 18 Pro”（2026年）：”A20″（2nm、N2P）
“iPhone 19 Pro”（2027年）：”A21″（1.4nm、A14）
AppleのシリコンチップのM1シリーズは、A14 Bionicに基づいており、TSMCのN5ノードを使用しています。M2およびM3シリーズは、それぞれN5PおよびN3Bを使用しています。Apple WatchのS4およびS5チップはN7を使用し、S6、S7、S8チップはN7Pを使用しており、最新のS9チップはN4Pを使用しています。各TSMCのノードは、トランジスタの密度、性能、効率において、前のノードを上回っています。今週初め、TSMCは既に2025年の導入を予定している2nmのプロトタイプチップをAppleに実証していることが明らかになりました。
TSMC（台湾積体電路製造公司）は、1.4nmの製造技術に取り組んでおり、その技術は将来のAppleのシリコンチップの基盤となる可能性があります。TSMCは、Future of Logicパネルにおけるスライドで、公式な名前である「A14」の1.4nmノードを初めて公開しました。TSMCの1.4nm技術は、「N2」と呼ばれる2nmチップに続くものとされています。N2は2025年末に量産予定であり、その後はさらに進化した「N2P」ノードが2026年末に登場する予定です。そのため、A14チップが2027年以前に登場することはないでしょう。Appleは、TSMCの3nm技術を最初に活用したのは、iPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro MaxのA17 Proチップであり、同社は今後もこのチップメーカーの新しいノードを採用する可能性があります。最新のチップ技術は、従来iPhoneに登場した後にiPadやMacシリーズにも採用されてきました。これらの最新の情報を踏まえると、iPhoneのチップ技術は今後どのようになるかが予想されます。
引用元記事はこちらApple Chipmaker Discusses Highly Advanced 1.4nm Chips for First Time