Image Credit:Apple Likely Already Designing Chips Based on TSMC’s 2nm Process
AppleはすでにTSMCの次世代2ナノメートルの製造プロセスに対応するチップの設計を進めているそうです。韓国のウェブサイトgamma0burstによってキャプチャされた情報が、リーク情報家のRevegnus氏によってX（Twitter）で共有されたところによると、それは過去と現在のプロジェクトをリストアップしたスライドにその従業員の活動を示すものです。過去と現在のチップについての表現である「TS5nm、TS3nm」のほかに、「TS2nm」に取り組んでいるとの記述もあります。次世代のチップにかかわる「3nm」と「2nm」の用語は、TSMCが採用している特定のアーキテクチャや設計ルールを指します。ノードサイズの縮小により、プロセッサにより多くのトランジスタを備えることが可能となり、速度の向上やより効率的な電力消費が期待されます。
噂によると、TSMCはすでに1.4ナノメートルのさらに高度なチップの開発に取り組んでおり、2027年に発売される予定とされています。Appleは、初期の製造能力を1.4nmと1nmのテクノロジーの両方に確保しようとしていると伝えられています。2ナノメートルプロセスは2025年下半期に量産化されると予想されており、性能向上による速度の向上（10〜15％）や消費電力の削減（25〜30％）も期待されています。
TSMCは2ナノメートルチップの生産のために2つの新しい施設を建設中であり、さらに3つ目の設備に対する承認を待っています。台湾のファブリケーション企業は数十億ドルを投じており、Appleも新しい技術に対応するためのチップ設計の変更が必要になります。 AppleはTSMCの主要な顧客であり、新しいチップを最初に受け取ることが一般的です。例えば、Appleは2023年にTSMCの3ナノメートルチップを全て取得し、iPhone、iPad、Macsに利用しています。
Appleはすでに、TSMCの次世代の2ナノメートル製造プロセスに使われるチップの設計を行っていると言われています。この情報は、Appleの従業員のLinkedInで見つかったとされる情報に基づいているそうです。Appleは過去と現在のプロジェクトに取り組んできた従業員の作業内容が記載されたスライドに、「TS5nm、TS3nm、TS2nmに取り組んでいる」という部分があります。Appleは以前に5nmのチップを採用し、最近は3nmのチップに移行しました。これにより、iPhoneやMacの性能が向上しました。また、TSMCは現在、より先進的な1.4ナノメートルチップの開発に取り組んでおり、2027年に登場する予定です。Appleは、「N2」とも呼ばれる2nm製造プロセスを活用し、より高速なチップを生産する予定です。AppleはTSMCの主要な顧客であり、新しいチップを最初に受け取ることが一般的です。
引用元記事はこちらApple Likely Already Designing Chips Based on TSMC’s 2nm Process