Image Credit:Apple Books Nearly 90% of TSMC’s 3nm Production Capacity for This Year
Appleは、将来のiPhone、Mac、iPadに向けて、ほぼTSMCの最初の3ナノメートルプロセス容量の90％を予約したと、DigiTimesが業界筋を引用して報じました。これにより、台湾のファウンドリーは、2023年下半期に重要な成長勢力を得ることができます。Appleの次期「iPhone 15 Pro」モデルには、A17 Bionicプロセッサが搭載される予定であり、これはTSMCの初代3nmプロセスに基づく最初のiPhoneチップで、3nm技術は、従来の4nm技術に比べて35％の省電力性向上と15％の高速パフォーマンスを提供するとされています。また、MacとiPad用のM3チップも、「3nm」プロセスを使用する予定で、今年後半に更新される可能性のある13インチMacBook Airや24インチiMac、そして来年発売予定の新しいiPad Proモデルも、M3チップによって動作すると予想されています。この「3nm」プロセスを採用したAppleのチップは、最大で40のコンピューティングコアをサポートする4枚のダイを搭載する見込みであり、2020年以降のAppleのチップに比べて最大の性能向上と効率向上を提供すると予想されています。
台湾の半導体ファウンドリーであるTSMCの業界筋によると、Appleは今年TSMCの初代3ナノメートルプロセス能力のほぼ90％を予約し、将来の「iPhone」、「Mac」、および「iPad」に使用すると予想されます。 Appleは、最近の製品ラインナップでTSMCのプロセスを使用しており、新しいA17バイオニックプロセッサー、M3チップ、および次世代のMacについても同様です。 Appleは、2024年に発売されると予想される新しい14インチと16インチのMacBook ProモデルにM3 ProおよびM3 Maxチップが搭載されると信じられています。また、Appleは、公式な情報を発表していませんが、現在は12コアのCPU、18コアのGPU、および36GBのメモリを備えた新しいチップのテストを行っていると報じられています。 将来、Appleのシリコンチップは、最大40のコンピュートコアをサポートする4つのダイになる予定で、少なくとも2020年以来、Appleのチップに最大の性能と効率の飛躍をもたらすはずです。
引用元記事はこちらApple Books Nearly 90% of TSMC’s 3nm Production Capacity for This Year