Image Credit:Apple Suppliers Reportedly Gearing Up for New Macs Later This Year
Appleのサプライチェーンは、今年後半に新しいiPhoneおよびMacモデルの発売に向けて準備を進めているとのことです。業界筋によれば、主要な半導体パッケージング企業であるASE Technology Holdings（ASEH）やテストインターフェースの専門家であるCHPTなどのバックエンドハウスは、新しいiPhoneおよびMacデバイスの発売に向けて、2023年第3四半期に売上の増加を見込んでいます。先月、BloombergのMark Gurman氏は、M3チップを搭載した最初のMacが10月にも発売される可能性があると述べています。したがって、Appleのサプライチェーンが第3四半期にデバイスに向けて準備を進めることは理にかなっています。Gurman氏によれば、最初のM3チップを搭載したMacは、13インチMacBook Pro、13インチMacBook Air、24インチiMacが最初の候補であり、Mac miniと15インチMacBook Airも最終的にM3チップにアップデートされるでしょう。AppleはまだM3チップの発表を行っていませんが、TSMCの3nmプロセスで製造されることが予想されており、従来のTSMCの5nmプロセスで製造されたMシリーズチップと比べて性能と省電力性が向上するでしょう。また、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxに搭載されるA17 Bionicチップも、TSMCの3nmプロセスで製造されると予想されており、M3チップとOLEDディスプレイを搭載したiPad Proモデルは2024年上半期に発売されるとの噂があります。
今年後半に新しいiPhoneやMacモデルが発売されるにあたり、Appleのサプライチェーンが準備を進めていると報じられています。ASE Technology Holdings（ASEH）などの半導体バックエンドハウスや、テストインターフェースの専門家であるCHPTなどが、新しいiPhoneやMacデバイスの発売に向けて第3四半期に売上成長が見込まれているそうです。ブルームバーグのMark Gurman氏によると、M3チップ搭載の最初のMacは10月にも発売される可能性がありますので、第3四半期にデバイスに向けた準備を進めているのは理にかなっています。M3チップを搭載した最初のMacは、13インチMacBook Pro、13インチMacBook Air、24インチiMacとなり、さらにMac miniや15インチMacBook AirもM3チップに更新される予定です。AppleはまだM3チップの発表をしていませんが、このチップはTSMCの3nmプロセスで製造されると予想されており、以前のTSMCの5nmプロセスで製造されたMシリーズチップに比べてパフォーマンスと電力効率が大幅に向上すると期待されています。また、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro MaxのためのA17 Bionicチップも、TSMCの3nmプロセスで製造されると予想されており、M3チップとOLEDディスプレイを搭載したiPad Proモデルは2024年上半期に発売されると噂されています。
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