Image Credit:Apple Vision Pro to Feature Custom-Designed Low Latency DRAM Chip Supplied by SK Hynix

韓国ヘラルドによると、AppleのVision Proヘッドセットは、新しいタイプのDRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)を使用する予定です。このDRAMは、AppleのR1入力処理チップをサポートするために特別に設計されています。
Apple Vision Proは、2つのチップで動作します。メインのプロセッサはM2で、コンテンツの処理、visionOSオペレーティングシステムの実行、コンピュータビジョンのアルゴリズムの実行、グラフィカルコンテンツの提供を担当します。
一方、R1チップは、ヘッドセット内の12個のカメラ、5つのセンサー、6つのマイクからのすべての情報を処理し、画像をディスプレイに12ミリ秒以内に送信します。これにより、着用者にほとんど遅延のない世界の視界が提供されます。
R1の高速要件をサポートするため、ヘッドセットは、遅延を最小限に抑えるために、SK hynixが供給する入力と出力のピン数を増やした1ギガビットの低遅延DRAMチップを使用する予定です。
このDRAMチップは、ファンアウトウェーハレベルパッケージングと呼ばれる独自のパッケージング方法を利用し、R1チップセットに単一の統合ユニットとして取り付けることが可能であり、処理速度を2倍にすることができます。
Appleの3500ドルのヘッドセットは、来年初めに販売される予定です。中国の受託生産メーカー、Luxshareが最初にデバイスの組み立てを担当します。ただし、ある報告によると、Appleは2024年に販売するユニット数を40万件未満に制限する可能性があります。これは、着用者の目のための2つのマイクロOLEDディスプレイと外向きの曲面レンズの供給に関連する問題が原因です。


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アップルのVision Proヘッドセットは、新しいタイプのDRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)を使用する予定です。韓国ヘラルドによると、このDRAMはアップルのR1入力処理チップをサポートするためにカスタム設計されています。
Apple Vision Proには、2つのチップが搭載されています。メインプロセッサーはM2で、コンテンツの処理、visionOSオペレーティングシステムの実行、コンピュータビジョンアルゴリズムの実行、およびグラフィカルコンテンツの提供を担当しています。
一方、R1チップは、ヘッドセット内の12のカメラ、5つのセンサー、および6つのマイクからの情報を処理し、イメージをディスプレイに12ミリ秒でストリーミングするとされています。これは目のまばたきよりも8倍速く、着用者に遅延の少ない世界の視界を提供します。
R1の高速要件をサポートするために、ヘッドセットにはSK hynixが供給する1ギガビットの低遅延DRAMチップが使用される予定で、遅延を最小限に抑えるために入出力ピンの数が増えています。
また、このDRAMチップはFan-Out Wafer Level Packagingと呼ばれる独自のパッケージング方法を利用しており、単一の統合ユニットとしてR1チップに取り付けられるため、処理速度が2倍に向上しています。
アップルの3500ドルのヘッドセットは、来年初めに発売される予定です。中国の契約メーカーであるLuxshareが最初に製造を担当します。ただし、ある報道によると、アップルは2024年に関してはマイクロOLEDディスプレイと外向きの曲面レンズの供給に関連する問題があるため、生産を40万台未満に制限する可能性があるとされています。

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Apple Vision Pro to Feature Custom-Designed Low Latency DRAM Chip Supplied by SK Hynix

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