Image Credit:Samsung will focus on foldables in its upcoming July Unpacked event
三星自2010年开始在世界各地不同的城市举办Unpacked活动，但该公司尚未在自己的国家首都举办该活动。现在，这家科技巨头宣布将在首尔举办Unpacked，这是首次。尽管日期尚无具体确定，但该活动将于7月下旬在位于江南区三成洞的COEX举行。三星表示，它将在此次活动上推出下一代可折叠设备，这意味着我们很可能会看到Galaxy Flip 5和Galaxy Fold 5。
“今年选择首尔，是因为它在带动全球潮流方面发挥了重要作用，有着充满活力的文化和创新，同时也体现了三星对可折叠类别的强大信心，”该公司在宣布活动时写道。
根据最新的传言，Galaxy Flip 5可能会拥有更大的外部显示屏，以及一种新的铰链设计，使其显示屏上的折痕更不明显。据报道，它还将被配备与Galaxy S23相同的骁龙8 Gen 2芯片。至于Galaxy Fold 5，据传也拥有一种新的铰链设计，消除了其前身的缝隙，确保折叠时两侧平放在一起，同时使显示屏上的折痕更不明显。这款设备也可能搭载骁龙8 Gen 2芯片。
我们有不到几个月的时间来验证这些传言-当三星公布活动的具体日期时，我们将进行更新。
Samsungは、2010年のラスベガスからさまざまな大都市でUnpackedを開催してきましたが、自国の首都であるソウルでのイベントは初めてです。7月下旬にCOEXで開催される予定で、次世代の折りたたみデバイスを発表する予定です。Galaxy Flip 5とGalaxy Fold 5が発表されると予想され、Galaxy Flip 5は最新の噂に基づいて、より大きな外部ディスプレイと、ディスプレイの折り目を目立たなくする新しいヒンジデザインを持つようです。Galaxy Fold 5も同様に新しいヒンジデザインが噂されており、前世代の隙間を取り除き、両側が折りたたまれたときに平らになり、ディスプレイの折り目を目立たなくすることができます。両デバイスはSnapdragon 8 Gen 2によって駆動される予定です。具体的な日付はまだ発表されていませんが、数カ月以内に確認することができます。
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